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XPP100200S-02R

XPP100200S-02R

Nur als Referenz

Teilenummer XPP100200S-02R
PNEDA Teilenummer XPP100200S-02R
Beschreibung IC MODULE IPV6 16MB
Hersteller Lantronix, Inc.
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Auf Lager 6.912
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XPP100200S-02R Ressourcen

Marke Lantronix, Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXPP100200S-02R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
Datenblatt
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XPP100200S-02R Technische Daten

HerstellerLantronix, Inc.
SerieXPort® Pro
Modul- / PlatinentypMPU Core
KernprozessorIPv6
Co-ProzessorXPort® Pro
Geschwindigkeit-
Blitzgröße16MB
RAM-Größe16MB
SteckverbindertypRJ45
Größe / Dimension0.63" x 1.33" (16mm x 33.9mm)
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C

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Geschwindigkeit

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Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

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Blitzgröße

128MB

RAM-Größe

2GB

Steckverbindertyp

B2B

Größe / Dimension

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Hersteller

Logic

Serie

DM37x

Modul- / Platinentyp

MPU, DSP Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, DM3730

Co-Prozessor

TMS320C64x (DSP)

Geschwindigkeit

1GHz

Blitzgröße

512MB

RAM-Größe

512MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

Größe / Dimension

0.59" x 1.3" (15mm x 33mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 70°C

Hersteller

Logic

Serie

DM37x

Modul- / Platinentyp

MPU, DSP Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, DM3730

Co-Prozessor

TMS320C64x (DSP)

Geschwindigkeit

1GHz

Blitzgröße

512MB

RAM-Größe

256MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

Größe / Dimension

0.59" x 1.06" (15mm x 27mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Hersteller

Logic

Serie

DM37x

Modul- / Platinentyp

MPU, DSP Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, DM3730

Co-Prozessor

TMS320C64x (DSP)

Geschwindigkeit

1GHz

Blitzgröße

512MB

RAM-Größe

512MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

Größe / Dimension

0.59" x 1.06" (15mm x 27mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 70°C

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