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XPC850DEZT50BUR2

XPC850DEZT50BUR2

Nur als Referenz

Teilenummer XPC850DEZT50BUR2
PNEDA Teilenummer XPC850DEZT50BUR2
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.796
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XPC850DEZT50BUR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXPC850DEZT50BUR2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
XPC850DEZT50BUR2, XPC850DEZT50BUR2 Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 1.494,66 KB)
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XPC850DEZT50BUR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC8xx
KernprozessorMPC8xx
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
Co-Prozessoren / DSPCommunications; CPM
RAM-ControllerDRAM
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface Controller-
Ethernet10Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.x (1)
Spannung - E / A.3.3V
Betriebstemperatur0°C ~ 95°C (TA)
Sicherheitsfunktionen-
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-PBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC52xx

Kernprozessor

PowerPC G2_LE

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR, SDRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 (2)

Spannung - E / A.

2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

272-BBGA

Lieferantengerätepaket

272-PBGA (27x27)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC83xx

Kernprozessor

PowerPC e300c3

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

266MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

473-LFBGA

Lieferantengerätepaket

473-MAPBGA (19x19)

ATSAMA5D23A-CU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAMA5D2

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A5

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

500MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM-Controller

LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI

Grafikbeschleunigung

Yes

Display & Interface Controller

Keyboard, LCD, Touchscreen

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + HSIC

Spannung - E / A.

3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-TFBGA (11x11)

AT91SAM9G35-CU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM9G

Kernprozessor

ARM926EJ-S

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR2, SDRAM, SRAM

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

LCD, Touchscreen

Ethernet

10/100Mbps

SATA

-

USB

USB 2.0 (3)

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

217-LFBGA

Lieferantengerätepaket

217-LFBGA (15x15)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC83xx

Kernprozessor

PowerPC e300c3

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

333MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM-Controller

DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

369-LFBGA

Lieferantengerätepaket

369-PBGA (19x19)

Kürzlich verkauft

MT29F4G08ABADAH4-IT:D

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S25FL064LABMFI010

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IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

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