Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

XPC850DECZT50BU

XPC850DECZT50BU

Nur als Referenz

Teilenummer XPC850DECZT50BU
PNEDA Teilenummer XPC850DECZT50BU
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Hersteller NXP
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 6.660
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XPC850DECZT50BU Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXPC850DECZT50BU
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren
Datenblatt
XPC850DECZT50BU, XPC850DECZT50BU Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 1.494,66 KB)
PDFKMPC850DSLVR50BU Datenblatt Cover
KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 2 KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 3 KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 4 KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 5 KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 6 KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 7 KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 8 KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 9 KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 10 KMPC850DSLVR50BU Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • XPC850DECZT50BU Datasheet
  • where to find XPC850DECZT50BU
  • NXP

  • NXP XPC850DECZT50BU
  • XPC850DECZT50BU PDF Datasheet
  • XPC850DECZT50BU Stock

  • XPC850DECZT50BU Pinout
  • Datasheet XPC850DECZT50BU
  • XPC850DECZT50BU Supplier

  • NXP Distributor
  • XPC850DECZT50BU Price
  • XPC850DECZT50BU Distributor

XPC850DECZT50BU Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC8xx
KernprozessorMPC8xx
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
Co-Prozessoren / DSPCommunications; CPM
RAM-ControllerDRAM
GrafikbeschleunigungNo
Display & Interface Controller-
Ethernet10Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.x (1)
Spannung - E / A.3.3V
Betriebstemperatur-40°C ~ 95°C (TA)
Sicherheitsfunktionen-
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-PBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

RM7065C-600G-D004

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Kernprozessor

-

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 64-Bit

Geschwindigkeit

600MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR, SDRAM

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

-

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

-

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC83xx

Kernprozessor

PowerPC e300

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM-Controller

DDR, DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

668-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

668-PBGA-PGE (29x29)

OMAP3503DCBB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

OMAP-35xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

600MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

LCD

Ethernet

-

SATA

-

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 3.0V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

515-VFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

515-POP-FCBGA (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ® Layerscape

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A53

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 64-Bit

Geschwindigkeit

1.0GHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR3L, DDR4

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Sicherheitsfunktionen

Secure Boot, TrustZone®

Paket / Fall

780-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FCPBGA (23x23)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC83xx

Kernprozessor

PowerPC e300

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

400MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM-Controller

DDR, DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

668-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

668-PBGA-PGE (29x29)

Kürzlich verkauft

AD8250ARMZ

AD8250ARMZ

Analog Devices

IC INST AMP 1 CIRCUIT 10MSOP

EP53A8LQI

EP53A8LQI

Intel

DC DC CONVERTER 0.6-5V 5W

MT41J512M8RH-093:E

MT41J512M8RH-093:E

Micron Technology Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 78FBGA

ST62T65CM6

ST62T65CM6

STMicroelectronics

IC MCU 8BIT 3.8KB OTP 28SOIC

MAMK2520T2R2M

MAMK2520T2R2M

Taiyo Yuden

FIXED IND 2.2UH 1.9A 117 MOHM

XC6206P152MR-G

XC6206P152MR-G

Torex Semiconductor Ltd

1UA LOW QUIESCENT 3 TERMINAL, LO

TMP36GSZ-REEL7

TMP36GSZ-REEL7

Analog Devices

SENSOR ANALOG -40C-125C 8SOIC

MC33074DR2G

MC33074DR2G

ON Semiconductor

IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC

LT6350HMS8#PBF

LT6350HMS8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC DIFF CONVERT/ADC DRIVER 8MSOP

ADG884BRMZ-REEL7

ADG884BRMZ-REEL7

Analog Devices

IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP

250R05L0R4AV4T

250R05L0R4AV4T

Johanson Technology

CAP CER 0.4PF 25V C0G/NP0 0201

HSMH-C170

HSMH-C170

Broadcom

LED RED DIFFUSED CHIP SMD