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XP1001000-05R

XP1001000-05R

Nur als Referenz

Teilenummer XP1001000-05R
PNEDA Teilenummer XP1001000-05R
Beschreibung IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Hersteller Lantronix, Inc.
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Auf Lager 42.108
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 23 - Nov 28 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XP1001000-05R Ressourcen

Marke Lantronix, Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXP1001000-05R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
Datenblatt
XP1001000-05R, XP1001000-05R Datenblatt (Total Pages: 5, Größe: 182,37 KB)
PDFXP100200S-05R Datenblatt Cover
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XP1001000-05R Technische Daten

HerstellerLantronix, Inc.
SerieXPort®
Modul- / PlatinentypMPU Core
KernprozessorDSTni-EX
Co-ProzessorXPort AR
Geschwindigkeit25MHz
Blitzgröße512KB
RAM-Größe256KB
SteckverbindertypRJ45
Größe / Dimension0.57" x 0.72" (14.5mm x 18.3mm)
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C

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Hersteller

Digi International

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Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM920T, SC2443

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Geschwindigkeit

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Blitzgröße

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RAM-Größe

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Steckverbindertyp

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Größe / Dimension

2.36" x 1.73" (60mm x 44mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

XPP1002000-02R

Lantronix, Inc.

Hersteller

Lantronix, Inc.

Serie

XPort® Pro

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

IPv6

Co-Prozessor

XPort® Pro

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

16MB

RAM-Größe

16MB

Steckverbindertyp

RJ45

Größe / Dimension

0.63" x 1.33" (16mm x 33.9mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

TE0720-03-2IFC3

Trenz Electronic GmbH

Hersteller

Trenz Electronic GmbH

Serie

TE0720

Modul- / Platinentyp

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM Cortex-A9

Co-Prozessor

Zynq-7000 (Z-7020)

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

32MB

RAM-Größe

1GB

Steckverbindertyp

Samtec LSHM

Größe / Dimension

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

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