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XMC1301T016X0016ABXUMA1

XMC1301T016X0016ABXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XMC1301T016X0016ABXUMA1
PNEDA Teilenummer XMC1301T016X0016ABXUMA1
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16TSSOP
Hersteller Infineon Technologies
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XMC1301T016X0016ABXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXMC1301T016X0016ABXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XMC1301T016X0016ABXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXMC1000
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.11
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 11x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
LieferantengerätepaketPG-TSSOP-16-8

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Hersteller

Serie

Tiva™ C

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

90

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

6K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 20x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-TQFP

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

MB91213APMC-GS-153K5E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91210

Kernprozessor

FR60Lite RISC

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

544KB (544K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC540xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

145

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

360K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

180-TFBGA

Lieferantengerätepaket

180-TFBGA (12x12)

MSP430FR5725IDAR

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

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