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XMC1301T016F0032ABXUMA1

XMC1301T016F0032ABXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XMC1301T016F0032ABXUMA1
PNEDA Teilenummer XMC1301T016F0032ABXUMA1
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 16TSSOP
Hersteller Infineon Technologies
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XMC1301T016F0032ABXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXMC1301T016F0032ABXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XMC1301T016F0032ABXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXMC1000
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.11
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 11x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
LieferantengerätepaketPG-TSSOP-16-8

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

UPD78F1225GB-GAG-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

78K0R/Ix3

Kernprozessor

78K/0R

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

90

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LFBGA

Lieferantengerätepaket

112-BGA (10x10)

MSP430FR5958IDAR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430™ FRAM

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

DSPIC33FJ09GS302-E/MX

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

9KB (3K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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