XMC1201T038F0064AAXUMA1
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| Teilenummer | XMC1201T038F0064AAXUMA1 |
| PNEDA Teilenummer | XMC1201T038F0064AAXUMA1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 38TSSOP |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.066 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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XMC1201T038F0064AAXUMA1 Ressourcen
| Marke | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XMC1201T038F0064AAXUMA1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
XMC1201T038F0064AAXUMA1, XMC1201T038F0064AAXUMA1 Datenblatt
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XMC1201T038F0064AAXUMA1 Technische Daten
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Serie | XMC1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 26 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | PG-TSSOP-38-9 |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN-S (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 52-LQFP Lieferantengerätepaket 52-TQFP (10x10) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9A310K Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 160KB (160K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM0+ S6E1B3 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CSIO, I²C, LINbus, SmartCard, UART/USART, USB Peripheriegeräte I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 65 Programmspeichergröße 560KB (560K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (12x12) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
