XMC1100T016X0064ABXUMA1
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| Teilenummer | XMC1100T016X0064ABXUMA1 |
| PNEDA Teilenummer | XMC1100T016X0064ABXUMA1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 16TSSOP |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.438 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 17 - Feb 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XMC1100T016X0064ABXUMA1 Ressourcen
| Marke | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XMC1100T016X0064ABXUMA1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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XMC1100T016X0064ABXUMA1 Technische Daten
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Serie | XMC1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 11 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 6x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | PG-TSSOP-16-8 |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KM Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 5x16b, 4x24b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VFLGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-MAPLGA (5x5) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 3KB (2K x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 72 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SSOP |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität I²C, IRSCI, SCI, SPI Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 42-SDIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 42-PDIP |
