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XMC1100T016F0032ABXUMA1

XMC1100T016F0032ABXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XMC1100T016F0032ABXUMA1
PNEDA Teilenummer XMC1100T016F0032ABXUMA1
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 16TSSOP
Hersteller Infineon Technologies
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XMC1100T016F0032ABXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXMC1100T016F0032ABXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XMC1100T016F0032ABXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXMC1000
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.11
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 6x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
LieferantengerätepaketPG-TSSOP-16-8

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Peripheriegeräte

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Anzahl der E / A.

68

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

40K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 30x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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MSP430

Kerngröße

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Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

6KB (2K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-S (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

7.5KB (7.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

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Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

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Betriebstemperatur

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