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XMC1100Q024F0008ABXUMA1

XMC1100Q024F0008ABXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XMC1100Q024F0008ABXUMA1
PNEDA Teilenummer XMC1100Q024F0008ABXUMA1
Beschreibung IC MCU 32BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Hersteller Infineon Technologies
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XMC1100Q024F0008ABXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXMC1100Q024F0008ABXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XMC1100Q024F0008ABXUMA1, XMC1100Q024F0008ABXUMA1 Datenblatt (Total Pages: 59, Größe: 1.708,72 KB)
PDFXMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Cover
XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 2 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 3 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 4 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 5 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 6 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 7 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 8 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 9 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 10 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datenblatt Seite 11

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XMC1100Q024F0008ABXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXMC1000
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.18
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
LieferantengerätepaketPG-TSSOP-16-8

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Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

MSP430G2152IPW20

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 20x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

454 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Datenkonverter

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Oszillatortyp

External

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