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XL224-512-FB374-I40

XL224-512-FB374-I40

Nur als Referenz

Teilenummer XL224-512-FB374-I40
PNEDA Teilenummer XL224-512-FB374-I40
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
Hersteller XMOS
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XL224-512-FB374-I40 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXL224-512-FB374-I40
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XL224-512-FB374-I40, XL224-512-FB374-I40 Datenblatt (Total Pages: 67, Größe: 5.275,67 KB)
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XL224-512-FB374-I40 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXL
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 24-Core
Geschwindigkeit4000MIPS
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.176
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall374-LFBGA
Lieferantengerätepaket374-FBGA (18x18)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM D51

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

Anzahl der E / A.

37

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (7x7)

MB90427GAPF-GS-269E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90425G (A)

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

D6417709SHF200BV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

SuperH® SH7700

Kernprozessor

SH-3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

96

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 2.15V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-HQFP (28x28)

PIC17C762T-16/L

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

66

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

678 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

CY8C21334-12PVXET

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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Betriebstemperatur

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