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XL224-1024-FB374-I40

XL224-1024-FB374-I40

Nur als Referenz

Teilenummer XL224-1024-FB374-I40
PNEDA Teilenummer XL224-1024-FB374-I40
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
Hersteller XMOS
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XL224-1024-FB374-I40 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXL224-1024-FB374-I40
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XL224-1024-FB374-I40, XL224-1024-FB374-I40 Datenblatt (Total Pages: 67, Größe: 5.274,39 KB)
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XL224-1024-FB374-I40 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXL
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 24-Core
Geschwindigkeit4000MIPS
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.176
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1M x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall374-LFBGA
Lieferantengerätepaket374-FBGA (18x18)

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R5F10ABEKNA#U5

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/F13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b SAR

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-HVQFN (5x5)

EFM32TG11B340F64IM64-B

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

MB90347ASPMCR-GS-117E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP16GS502-E/MM

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-S (6x6)

DF71242D50FPV#Z1

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

SH-2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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