XEF216-512-FB236-C20
Nur als Referenz
| Teilenummer | XEF216-512-FB236-C20 |
| PNEDA Teilenummer | XEF216-512-FB236-C20 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA |
| Hersteller | XMOS |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.020 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XEF216-512-FB236-C20 Ressourcen
| Marke | XMOS |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XEF216-512-FB236-C20 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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XEF216-512-FB236-C20 Technische Daten
| Hersteller | XMOS |
| Serie | XEF |
| Kernprozessor | XCore |
| Kerngröße | 32-Bit 16-Core |
| Geschwindigkeit | 2000MIPS |
| Konnektivität | RGMII, USB |
| Peripheriegeräte | - |
| Anzahl der E / A. | 73 |
| Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 0.95V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 236-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 236-FBGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller XMOS Serie XU Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 16-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 104 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 236-LFBGA Lieferantengerätepaket 236-FBGA (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie M683xx Kernprozessor CPU32 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 7.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-QFP (28x28) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8FX MB95170J Kernprozessor F²MC-8FX Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, SIO, UART/USART Peripheriegeräte LCD, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Tiny Kernprozessor H8/300H Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SCI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 45 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-BQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM E70 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 384K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
