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XE216-256-FB236-C20

XE216-256-FB236-C20

Nur als Referenz

Teilenummer XE216-256-FB236-C20
PNEDA Teilenummer XE216-256-FB236-C20
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
Hersteller XMOS
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Auf Lager 6.822
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XE216-256-FB236-C20 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXE216-256-FB236-C20
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XE216-256-FB236-C20 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXE
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 16-Core
Geschwindigkeit2000MIPS
KonnektivitätRGMII, USB
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.73
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall236-LFBGA
Lieferantengerätepaket236-FBGA (10x10)

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

66

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

678 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91245S

Kernprozessor

FR60Lite RISC

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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