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XE167FH200F100LABKXUMA1

XE167FH200F100LABKXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XE167FH200F100LABKXUMA1
PNEDA Teilenummer XE167FH200F100LABKXUMA1
Beschreibung IC MCU 16BIT 1.56MB FLASH 144QFP
Hersteller Infineon Technologies
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XE167FH200F100LABKXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXE167FH200F100LABKXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XE167FH200F100LABKXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXE16xxH
KernprozessorC166SV2
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PeripheriegeräteI²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.118
Programmspeichergröße1.56MB (1.56M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe138K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
LieferantengerätepaketPG-LQFP-144-13

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Hersteller

Serie

COP8™ 8S

Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

59

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.23x24.23)

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Hersteller

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Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

119

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

MSP430F5151IYFFR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F5xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Cypress Semiconductor

Hersteller

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

93

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

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Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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