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XE167F96F80LACFXUMA1

XE167F96F80LACFXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XE167F96F80LACFXUMA1
PNEDA Teilenummer XE167F96F80LACFXUMA1
Beschreibung IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP
Hersteller Infineon Technologies
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Auf Lager 19.308
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XE167F96F80LACFXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXE167F96F80LACFXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XE167F96F80LACFXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXE16x
KernprozessorC166SV2
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PeripheriegeräteI²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.118
Programmspeichergröße768KB (768K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe82K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT91

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

54

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LFBGA

Lieferantengerätepaket

144-BGA (13x13)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

64-DIP (0.750", 19.05mm)

Lieferantengerätepaket

64-SH-DIP

UPD70F3371M2GBA1-GAH-E3-QS-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC700

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SO

DSPIC33EP512GP506-E/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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