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XE162FL20F66LAAKXUMA1

XE162FL20F66LAAKXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XE162FL20F66LAAKXUMA1
PNEDA Teilenummer XE162FL20F66LAAKXUMA1
Beschreibung IC MCU 16BIT 160KB FLASH 64LQFP
Hersteller Infineon Technologies
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XE162FL20F66LAAKXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXE162FL20F66LAAKXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XE162FL20F66LAAKXUMA1, XE162FL20F66LAAKXUMA1 Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 2.875,89 KB)
PDFXE162HL20F80LAAFXQSA1 Datenblatt Cover
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XE162FL20F66LAAKXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXE162xL
KernprozessorC166SV2
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit66MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PeripheriegeräteDMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.48
Programmspeichergröße160KB (160K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 19x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP Exposed Pad
LieferantengerätepaketPG-LQFP-64-22

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18J

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 28x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN (6x6)

R5F117GCGFB#50

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x8/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Datenkonverter

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