XCZU4EG-L1FBVB900I
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Teilenummer | XCZU4EG-L1FBVB900I |
PNEDA Teilenummer | XCZU4EG-L1FBVB900I |
Beschreibung | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
Hersteller | Xilinx |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.590 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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XCZU4EG-L1FBVB900I Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | XCZU4EG-L1FBVB900I |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
Datenblatt |
XCZU4EG-L1FBVB900I, XCZU4EG-L1FBVB900I Datenblatt
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XCZU4EG-L1FBVB900I Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Blitzgröße | - |
RAM-Größe | 256KB |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |