Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

XCZU3EG-2SBVA484E

XCZU3EG-2SBVA484E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU3EG-2SBVA484E
PNEDA Teilenummer XCZU3EG-2SBVA484E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 2.988
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 25 - Mär 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU3EG-2SBVA484E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU3EG-2SBVA484E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU3EG-2SBVA484E, XCZU3EG-2SBVA484E Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 1.058,56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Cover
XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 2 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 3 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 4 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 5 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 6 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 7 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 8 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 9 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 10 XCZU3EG-3SFVC784E Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • XCZU3EG-2SBVA484E Datasheet
  • where to find XCZU3EG-2SBVA484E
  • Xilinx

  • Xilinx XCZU3EG-2SBVA484E
  • XCZU3EG-2SBVA484E PDF Datasheet
  • XCZU3EG-2SBVA484E Stock

  • XCZU3EG-2SBVA484E Pinout
  • Datasheet XCZU3EG-2SBVA484E
  • XCZU3EG-2SBVA484E Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XCZU3EG-2SBVA484E Price
  • XCZU3EG-2SBVA484E Distributor

XCZU3EG-2SBVA484E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FCBGA (19x19)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

M2S010TS-VF256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

M2S025-VF256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 570K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA, FC (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

LT1963AES8#PBF

LT1963AES8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LINEAR POS ADJ 1.5A 8SOIC

24LC32A-I/ST

24LC32A-I/ST

Microchip Technology

IC EEPROM 32K I2C 400KHZ 8TSSOP

LTC4416IMS-1#PBF

LTC4416IMS-1#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC OR CTRLR SRC SELECT 10MSOP

CMDSH-3TR

CMDSH-3TR

SMC Diode Solutions

DIODE SCHOTTKY 30V 100MA SOD323

FDS4935BZ

FDS4935BZ

ON Semiconductor

MOSFET 2P-CH 30V 6.9A 8-SOIC

T530D337M006ATE010

T530D337M006ATE010

KEMET

CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917

ATXMEGA32A4U-AU

ATXMEGA32A4U-AU

Microchip Technology

IC MCU 8/16BIT 32KB FLASH 44TQFP

D1213A-04TS-7

D1213A-04TS-7

Diodes Incorporated

TVS DIODE 3.3V 10V TSOT-26

STR-W6756

STR-W6756

Sanken

IC POWER QUASI RES SW TO-220F-6

FNM-30

FNM-30

Eaton - Bussmann Electrical Division

FUSE CARTRIDGE 30A 250VAC 5AG

SRP4020-2R2M

SRP4020-2R2M

Bourns

FIXED IND 2.2UH 3.9A 40 MOHM SMD

MAX31785ETL+T

MAX31785ETL+T

Maxim Integrated

IC MOTOR DRIVER 2.7V-5.5V 40TQFN