XCZU3CG-2SFVA625E
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| Teilenummer | XCZU3CG-2SFVA625E |
| PNEDA Teilenummer | XCZU3CG-2SFVA625E |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.298 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 18 - Feb 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCZU3CG-2SFVA625E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCZU3CG-2SFVA625E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XCZU3CG-2SFVA625E, XCZU3CG-2SFVA625E Datenblatt
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XCZU3CG-2SFVA625E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 1.3GHz |
| Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 625-BFBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 625-FCBGA (21x21) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 625-FCBGA (21x21) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSPBGA (11x11) |
Hersteller Broadcom Limited Serie * Architektur - Kernprozessor - Blitzgröße - RAM-Größe - Peripheriegeräte - Konnektivität - Geschwindigkeit - Primäre Attribute - Betriebstemperatur - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 100MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 288-CSP (11x11) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 320K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA, FC (35x35) |
