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XCZU15EG-1FFVB1156E

XCZU15EG-1FFVB1156E

Nur als Referenz

Teilenummer XCZU15EG-1FFVB1156E
PNEDA Teilenummer XCZU15EG-1FFVB1156E
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $729,0246
50 ---------- $694,8516
100 ---------- $660,6786
200 ---------- $626,5056
400 ---------- $598,0280
500 ---------- $569,5505
Auf Lager 279
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCZU15EG-1FFVB1156E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCZU15EG-1FFVB1156E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
XCZU15EG-1FFVB1156E, XCZU15EG-1FFVB1156E Datenblatt (Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E Datenblatt Cover
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XCZU15EG-1FFVB1156E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre AttributeZynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1156-FCBGA (35x35)

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Architektur

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Kernprozessor

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Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 60K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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RAM-Größe

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DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

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Geschwindigkeit

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Primäre Attribute

FPGA - 90K Logic Modules

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 90K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

16KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

80MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

866MHz

Primäre Attribute

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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