XCZU11EG-3FFVC1156E
Nur als Referenz
Teilenummer | XCZU11EG-3FFVC1156E |
PNEDA Teilenummer | XCZU11EG-3FFVC1156E |
Beschreibung | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA |
Hersteller | Xilinx |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.230 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 7 - Nov 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
XCZU11EG-3FFVC1156E Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | XCZU11EG-3FFVC1156E |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
Datenblatt |
XCZU11EG-3FFVC1156E, XCZU11EG-3FFVC1156E Datenblatt
(Total Pages: 102, Größe: 2.181,63 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XCZU11EG-3FFVC1156E Datasheet
- where to find XCZU11EG-3FFVC1156E
- Xilinx
- Xilinx XCZU11EG-3FFVC1156E
- XCZU11EG-3FFVC1156E PDF Datasheet
- XCZU11EG-3FFVC1156E Stock
- XCZU11EG-3FFVC1156E Pinout
- Datasheet XCZU11EG-3FFVC1156E
- XCZU11EG-3FFVC1156E Supplier
- Xilinx Distributor
- XCZU11EG-3FFVC1156E Price
- XCZU11EG-3FFVC1156E Distributor
XCZU11EG-3FFVC1156E Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Blitzgröße | - |
RAM-Größe | 256KB |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 1156-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1156-FCBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Intel Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 570K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA, FC (40x40) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 10K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 100K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Intel Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 220K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |