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XCVU9P-L2FSGD2104E

XCVU9P-L2FSGD2104E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU9P-L2FSGD2104E
PNEDA Teilenummer XCVU9P-L2FSGD2104E
Beschreibung IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.298
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCVU9P-L2FSGD2104E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU9P-L2FSGD2104E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU9P-L2FSGD2104E, XCVU9P-L2FSGD2104E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCVU9P-L2FSGD2104E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs147780
Anzahl der Logikelemente / Zellen2586150
Gesamtzahl der RAM-Bits391168000
Anzahl der E / A.676
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.698V ~ 0.742V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 110°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

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Anzahl der E / A.

735

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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5600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

71680

Gesamtzahl der RAM-Bits

5455872

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFE3-35EA-9FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

A1240A-PG132M

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

684

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

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