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XCVU3P-2FFVC1517E

XCVU3P-2FFVC1517E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU3P-2FFVC1517E
PNEDA Teilenummer XCVU3P-2FFVC1517E
Beschreibung IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
Hersteller Xilinx
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Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCVU3P-2FFVC1517E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU3P-2FFVC1517E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU3P-2FFVC1517E, XCVU3P-2FFVC1517E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCVU3P-2FFVC1517E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs49260
Anzahl der Logikelemente / Zellen862050
Gesamtzahl der RAM-Bits130355200
Anzahl der E / A.520
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

43499520

Anzahl der E / A.

350

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

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1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12800

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368640

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

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AX500-1FG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Intel

Serie

STRATIX® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

9120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

228000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17544192

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

A3P125-VQ100T

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

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