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XCVU190-H1FLGB2104E

XCVU190-H1FLGB2104E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU190-H1FLGB2104E
PNEDA Teilenummer XCVU190-H1FLGB2104E
Beschreibung IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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XCVU190-H1FLGB2104E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU190-H1FLGB2104E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU190-H1FLGB2104E, XCVU190-H1FLGB2104E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCVU190-H1FLGB2104E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs134280
Anzahl der Logikelemente / Zellen2349900
Gesamtzahl der RAM-Bits150937600
Anzahl der E / A.702
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 1.030V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (47.5x47.5)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

322970

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

LCMXO256E-4M100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

100-CSBGA (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

22272

Anzahl der Logikelemente / Zellen

200448

Gesamtzahl der RAM-Bits

6193152

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1513-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1513-FCBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

DALC208SC6

DALC208SC6

STMicroelectronics

TVS DIODE 5V SOT23-6

LT1963AEST-3.3#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG LINEAR 3.3V 1.5A SOT223-3

MAX3002EUP+

MAX3002EUP+

Maxim Integrated

IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 20TSSOP

ZXM61P02FTA

ZXM61P02FTA

Diodes Incorporated

MOSFET P-CH 20V 0.9A SOT23-3

ADV7123SCP170EP-RL

ADV7123SCP170EP-RL

Analog Devices

IC DAC 10BIT A-OUT 48LQFP

BC817-16,215

BC817-16,215

Nexperia

TRANS NPN 45V 0.5A SOT23

MBR4045PT

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Diodes Incorporated

DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO3P

ISL21010CFH325Z-TK

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Renesas Electronics America Inc.

IC VREF SERIES 2.5V SOT23-3

302R29W102KV4E

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Johanson Dielectrics

CAP CER 1000PF 3KV X7R 1808

7443556350

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Wurth Electronics

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HCPL-3700-500E

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

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