XCVU160-3FLGC2104E
Nur als Referenz
Teilenummer | XCVU160-3FLGC2104E |
PNEDA Teilenummer | XCVU160-3FLGC2104E |
Beschreibung | IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA |
Hersteller | Xilinx |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 2.898 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCVU160-3FLGC2104E Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | XCVU160-3FLGC2104E |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
XCVU160-3FLGC2104E, XCVU160-3FLGC2104E Datenblatt
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XCVU160-3FLGC2104E Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Virtex® UltraScale™ |
Anzahl der LABs / CLBs | 115800 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2026500 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 130969600 |
Anzahl der E / A. | 416 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.970V ~ 1.030V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 2104-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
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Intel Hersteller Intel Serie FLEX-10KS® Anzahl der LABs / CLBs 1248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9984 Gesamtzahl der RAM-Bits 98304 Anzahl der E / A. 369 Anzahl der Tore 513000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 200 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 80 Anzahl der Tore 1500 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
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