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XCVU11P-3FLGA2577E

XCVU11P-3FLGA2577E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU11P-3FLGA2577E
PNEDA Teilenummer XCVU11P-3FLGA2577E
Beschreibung IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.518
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCVU11P-3FLGA2577E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU11P-3FLGA2577E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU11P-3FLGA2577E, XCVU11P-3FLGA2577E Datenblatt (Total Pages: 59, Größe: 1.365,07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E Datenblatt Cover
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XCVU11P-3FLGA2577E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs162000
Anzahl der Logikelemente / Zellen2835000
Gesamtzahl der RAM-Bits396150400
Anzahl der E / A.448
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.873V ~ 0.927V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2577-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2577-FCBGA (52.5x52.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

14144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

353600

Gesamtzahl der RAM-Bits

23105536

Anzahl der E / A.

920

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

241152

Gesamtzahl der RAM-Bits

15335424

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.91V ~ 0.97V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

EP1C4F324C8N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

78336

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

369

Anzahl der Tore

158000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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