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XCVU11P-1FLGA2577E

XCVU11P-1FLGA2577E

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU11P-1FLGA2577E
PNEDA Teilenummer XCVU11P-1FLGA2577E
Beschreibung IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.634
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCVU11P-1FLGA2577E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU11P-1FLGA2577E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU11P-1FLGA2577E, XCVU11P-1FLGA2577E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCVU11P-1FLGA2577E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs162000
Anzahl der Logikelemente / Zellen2835000
Gesamtzahl der RAM-Bits396150400
Anzahl der E / A.448
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2577-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2577-FCBGA (52.5x52.5)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

25500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326400

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648000

Anzahl der E / A.

700

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1761-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3800

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200

Anzahl der E / A.

289

Anzahl der Tore

44000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

7904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

79040

Gesamtzahl der RAM-Bits

7427520

Anzahl der E / A.

1203

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

MPF500T-FCG784I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

481000

Gesamtzahl der RAM-Bits

33792000

Anzahl der E / A.

388

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

Kürzlich verkauft

SSC54-E3/57T

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Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V 5A DO214AB

1014-12

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Microsemi

RF TRANS NPN 50V 1.4GHZ 55LT

MAX999EUK+T

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Maxim Integrated

IC COMP BEYOND-THE-RAILS SOT23-5

IRFR5410TRRPBF

IRFR5410TRRPBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 100V 13A DPAK

PIC16F876-20/SO

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28SOIC

LT1963AES8#PBF

LT1963AES8#PBF

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LTST-C150CKT

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Lite-On Inc.

LED RED CLEAR 1206 SMD

SFH6106-2T

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OPTOISOLATOR 5.3KV TRANS 4-SMD

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