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XCVU095-1FFVC2104I

XCVU095-1FFVC2104I

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU095-1FFVC2104I
PNEDA Teilenummer XCVU095-1FFVC2104I
Beschreibung IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.204
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCVU095-1FFVC2104I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU095-1FFVC2104I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU095-1FFVC2104I, XCVU095-1FFVC2104I Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCVU095-1FFVC2104I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs67200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1176000
Gesamtzahl der RAM-Bits62259200
Anzahl der E / A.416
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 0.979V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (47.5x47.5)

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1330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

774144

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

346

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Paket / Fall

208-BGA

Lieferantengerätepaket

208-FPBGA (17x17)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFXP3C-3Q208I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

136

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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