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XCVU080-2FFVB1760I

XCVU080-2FFVB1760I

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU080-2FFVB1760I
PNEDA Teilenummer XCVU080-2FFVB1760I
Beschreibung IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.320
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XCVU080-2FFVB1760I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU080-2FFVB1760I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU080-2FFVB1760I, XCVU080-2FFVB1760I Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCVU080-2FFVB1760I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs55714
Anzahl der Logikelemente / Zellen975000
Gesamtzahl der RAM-Bits51200000
Anzahl der E / A.702
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 0.979V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

75072

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1313763

Gesamtzahl der RAM-Bits

190976000

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AGL250V5-FGG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000XLA/XV

Anzahl der LABs / CLBs

3136

Anzahl der Logikelemente / Zellen

7448

Gesamtzahl der RAM-Bits

100352

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

85000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

304-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

304-PQFP (40x40)

AFS600-1PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

95

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

M1A3P1000-FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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