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XCV600E-7FG676I

XCV600E-7FG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV600E-7FG676I
PNEDA Teilenummer XCV600E-7FG676I
Beschreibung IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.958
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XCV600E-7FG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV600E-7FG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV600E-7FG676I, XCV600E-7FG676I Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datenblatt Cover
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XCV600E-7FG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs3456
Anzahl der Logikelemente / Zellen15552
Gesamtzahl der RAM-Bits294912
Anzahl der E / A.444
Anzahl der Tore985882
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

43300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

554240

Gesamtzahl der RAM-Bits

43499520

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1927-FCBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

183590

Anzahl der Logikelemente / Zellen

480000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5664768

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

7776

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34992

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

700

Anzahl der Tore

2188742

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

LFE3-17EA-6LFTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

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