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XCV600-4FG676I

XCV600-4FG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV600-4FG676I
PNEDA Teilenummer XCV600-4FG676I
Beschreibung IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.006
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCV600-4FG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV600-4FG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV600-4FG676I, XCV600-4FG676I Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datenblatt Cover
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XCV600-4FG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®
Anzahl der LABs / CLBs3456
Anzahl der Logikelemente / Zellen15552
Gesamtzahl der RAM-Bits98304
Anzahl der E / A.444
Anzahl der Tore661111
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

23360

Gesamtzahl der RAM-Bits

1658880

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

5000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

906240

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

1057

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10570

Gesamtzahl der RAM-Bits

920448

Anzahl der E / A.

362

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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