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XCV50-5TQ144I

XCV50-5TQ144I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV50-5TQ144I
PNEDA Teilenummer XCV50-5TQ144I
Beschreibung IC FPGA 98 I/O 144TQFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.942
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCV50-5TQ144I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV50-5TQ144I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV50-5TQ144I, XCV50-5TQ144I Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datenblatt Cover
XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 2 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 3 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 4 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 5 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 6 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 7 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 8 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 9 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 10 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 11

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XCV50-5TQ144I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®
Anzahl der LABs / CLBs384
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits32768
Anzahl der E / A.98
Anzahl der Tore57906
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

536-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

536-CSPBGA (16x16)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Anzahl der LABs / CLBs

1484

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5936

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

17

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

36-WLCSP (2.54x2.59)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

3158

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50528

Gesamtzahl der RAM-Bits

594432

Anzahl der E / A.

450

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

382

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

M1A3P1000-1FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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