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XCV400-4FG676C

XCV400-4FG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV400-4FG676C
PNEDA Teilenummer XCV400-4FG676C
Beschreibung IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.220
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV400-4FG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV400-4FG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV400-4FG676C, XCV400-4FG676C Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datenblatt Cover
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XCV400-4FG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®
Anzahl der LABs / CLBs2400
Anzahl der Logikelemente / Zellen10800
Gesamtzahl der RAM-Bits81920
Anzahl der E / A.404
Anzahl der Tore468252
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

1139

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14579

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

186

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

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120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

113000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

126

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1008

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

184

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

LFE2-50SE-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

AFS600-1FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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