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XCV3200E-6CG1156C

XCV3200E-6CG1156C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV3200E-6CG1156C
PNEDA Teilenummer XCV3200E-6CG1156C
Beschreibung IC FPGA 804 I/O 1156CBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.454
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCV3200E-6CG1156C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV3200E-6CG1156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XCV3200E-6CG1156C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs16224
Anzahl der Logikelemente / Zellen73008
Gesamtzahl der RAM-Bits851968
Anzahl der E / A.804
Anzahl der Tore4074387
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BCBGA
Lieferantengerätepaket1156-CBGA (35x35)

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Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

5079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

81264

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

217080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

570000

Gesamtzahl der RAM-Bits

42082304

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

LFEC1E-3T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LFX1200EC-03FE680I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15376

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

496

Anzahl der Tore

1250000

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 1.95V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

680-LBGA

Lieferantengerätepaket

680-FPSBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

346

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

B3F-1000

B3F-1000

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RO-1212S

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SBR05U20LPS-7

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Diodes Incorporated

DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

CMSH1-40 TR13

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Central Semiconductor Corp

DIODE SCHOTTKY 40V 1A SMB

LH1511BAB

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