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XCV300E-8FG456C

XCV300E-8FG456C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV300E-8FG456C
PNEDA Teilenummer XCV300E-8FG456C
Beschreibung IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.688
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV300E-8FG456C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV300E-8FG456C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV300E-8FG456C, XCV300E-8FG456C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
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XCV300E-8FG456C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs1536
Anzahl der Logikelemente / Zellen6912
Gesamtzahl der RAM-Bits131072
Anzahl der E / A.312
Anzahl der Tore411955
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-FBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

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-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23625728

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-UBGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

31775

Anzahl der Logikelemente / Zellen

406720

Gesamtzahl der RAM-Bits

29306880

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

A1425A-1PL84C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

310

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

70

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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