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XCV300E-7FG456I

XCV300E-7FG456I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV300E-7FG456I
PNEDA Teilenummer XCV300E-7FG456I
Beschreibung IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.218
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV300E-7FG456I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV300E-7FG456I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV300E-7FG456I, XCV300E-7FG456I Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datenblatt Cover
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XCV300E-7FG456I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs1536
Anzahl der Logikelemente / Zellen6912
Gesamtzahl der RAM-Bits131072
Anzahl der E / A.312
Anzahl der Tore411955
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-FBGA (23x23)

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

191

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

M1A3PE1500-2FG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

444

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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