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XCV300-5FG456C

XCV300-5FG456C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV300-5FG456C
PNEDA Teilenummer XCV300-5FG456C
Beschreibung IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.130
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCV300-5FG456C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV300-5FG456C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV300-5FG456C, XCV300-5FG456C Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datenblatt Cover
XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 2 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 3 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 4 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 5 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 6 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 7 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 8 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 9 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 10 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 11

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XCV300-5FG456C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®
Anzahl der LABs / CLBs1536
Anzahl der Logikelemente / Zellen6912
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.312
Anzahl der Tore322970
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-FBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

200000

Gesamtzahl der RAM-Bits

10901504

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

172600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

457000

Gesamtzahl der RAM-Bits

46769152

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFSC3GA115E-6FC1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

942

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BCBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

2688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24192

Gesamtzahl der RAM-Bits

1327104

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

XC3S50A-4VQG100C

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SMBJ6.5CA

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MT29F128G08CFABAWP:B

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