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XCV300-5BG352I

XCV300-5BG352I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV300-5BG352I
PNEDA Teilenummer XCV300-5BG352I
Beschreibung IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.274
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XCV300-5BG352I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV300-5BG352I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV300-5BG352I, XCV300-5BG352I Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datenblatt Cover
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XCV300-5BG352I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®
Anzahl der LABs / CLBs1536
Anzahl der Logikelemente / Zellen6912
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.260
Anzahl der Tore322970
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall352-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket352-MBGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

96

Anzahl der Logikelemente / Zellen

432

Gesamtzahl der RAM-Bits

16384

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

A42MX24-2TQ176I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

LFE3-17EA-7LMG328I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

116

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

328-LFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

328-CSBGA (10x10)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Kürzlich verkauft

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