XCV300-4BG352I
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| Teilenummer | XCV300-4BG352I |
| PNEDA Teilenummer | XCV300-4BG352I |
| Beschreibung | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.166 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCV300-4BG352I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCV300-4BG352I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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XCV300-4BG352I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1536 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6912 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 65536 |
| Anzahl der E / A. | 260 |
| Anzahl der Tore | 322970 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| Lieferantengerätepaket | 352-MBGA (35x35) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 4250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2151424 Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1032192 Anzahl der E / A. 197 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 381-FBGA Lieferantengerätepaket 381-CABGA (17x17) |
