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XCV200E-8BG352C

XCV200E-8BG352C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV200E-8BG352C
PNEDA Teilenummer XCV200E-8BG352C
Beschreibung IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.030
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV200E-8BG352C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV200E-8BG352C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV200E-8BG352C, XCV200E-8BG352C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datenblatt Cover
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XCV200E-8BG352C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs1176
Anzahl der Logikelemente / Zellen5292
Gesamtzahl der RAM-Bits114688
Anzahl der E / A.260
Anzahl der Tore306393
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall352-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket352-MBGA (35x35)

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17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

921600

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8970

Anzahl der Logikelemente / Zellen

179400

Gesamtzahl der RAM-Bits

9383040

Anzahl der E / A.

742

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

455

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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