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XCV2000E-6FG860I

XCV2000E-6FG860I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV2000E-6FG860I
PNEDA Teilenummer XCV2000E-6FG860I
Beschreibung IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Hersteller Xilinx
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XCV2000E-6FG860I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV2000E-6FG860I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV2000E-6FG860I, XCV2000E-6FG860I Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
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XCV2000E-6FG860I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs9600
Anzahl der Logikelemente / Zellen43200
Gesamtzahl der RAM-Bits655360
Anzahl der E / A.660
Anzahl der Tore2541952
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall860-BGA
Lieferantengerätepaket860-FBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der Tore

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Montagetyp

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10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

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Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

54150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

693120

Gesamtzahl der RAM-Bits

54190080

Anzahl der E / A.

850

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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