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XCV1600E-7FG860C

XCV1600E-7FG860C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV1600E-7FG860C
PNEDA Teilenummer XCV1600E-7FG860C
Beschreibung IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.168
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV1600E-7FG860C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV1600E-7FG860C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV1600E-7FG860C, XCV1600E-7FG860C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datenblatt Cover
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XCV1600E-7FG860C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs7776
Anzahl der Logikelemente / Zellen34992
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.660
Anzahl der Tore2188742
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall860-BGA
Lieferantengerätepaket860-FBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der E / A.

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1517-BBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

31775

Anzahl der Logikelemente / Zellen

406720

Gesamtzahl der RAM-Bits

29306880

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

241152

Gesamtzahl der RAM-Bits

15335424

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria GX

Anzahl der LABs / CLBs

1079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21580

Gesamtzahl der RAM-Bits

1229184

Anzahl der E / A.

230

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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