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XCV150-5BG352I

XCV150-5BG352I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV150-5BG352I
PNEDA Teilenummer XCV150-5BG352I
Beschreibung IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.280
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCV150-5BG352I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV150-5BG352I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV150-5BG352I, XCV150-5BG352I Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datenblatt Cover
XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 2 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 3 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 4 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 5 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 6 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 7 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 8 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 9 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 10 XCV800-6HQ240C Datenblatt Seite 11

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XCV150-5BG352I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®
Anzahl der LABs / CLBs864
Anzahl der Logikelemente / Zellen3888
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.260
Anzahl der Tore164674
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall352-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket352-MBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

6480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

82944

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

560

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1153-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1153-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

5904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

53136

Gesamtzahl der RAM-Bits

4276224

Anzahl der E / A.

812

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1148-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1148-FCPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

Gesamtzahl der RAM-Bits

6272

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

LFE2-20SE-6Q208C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A3P250L-FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Kürzlich verkauft

TCS3200D-TR

TCS3200D-TR

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IC COLOR SENSOR LIGHT-FREQ 8SOIC

SMBJ30CA-E3/52

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IC COMPARATOR QUAD 14-SOP

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Macronix

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