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XCV1000E-6FG860I

XCV1000E-6FG860I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV1000E-6FG860I
PNEDA Teilenummer XCV1000E-6FG860I
Beschreibung IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.078
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCV1000E-6FG860I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV1000E-6FG860I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV1000E-6FG860I, XCV1000E-6FG860I Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
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XCV1000E-6FG860I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs6144
Anzahl der Logikelemente / Zellen27648
Gesamtzahl der RAM-Bits393216
Anzahl der E / A.660
Anzahl der Tore1569178
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall860-BGA
Lieferantengerätepaket860-FBGA (42.5x42.5)

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-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

444

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA

Lieferantengerätepaket

325-BGA (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

91

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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