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XCS40XL-4BG256I

XCS40XL-4BG256I

Nur als Referenz

Teilenummer XCS40XL-4BG256I
PNEDA Teilenummer XCS40XL-4BG256I
Beschreibung IC FPGA 205 I/O 256BGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.522
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCS40XL-4BG256I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCS40XL-4BG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCS40XL-4BG256I, XCS40XL-4BG256I Datenblatt (Total Pages: 83, Größe: 760,63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C Datenblatt Cover
XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 2 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 3 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 4 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 5 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 6 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 7 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 8 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 9 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 10 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 11

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XCS40XL-4BG256I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-XL
Anzahl der LABs / CLBs784
Anzahl der Logikelemente / Zellen1862
Gesamtzahl der RAM-Bits25088
Anzahl der E / A.205
Anzahl der Tore40000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-BBGA
Lieferantengerätepaket256-PBGA (27x27)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

864

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3888

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LFE3-150EA-9FN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

2320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1622016

Anzahl der E / A.

556

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

LFE2-6SE-6TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

90

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

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