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XCS30XL-5PQ208C

XCS30XL-5PQ208C

Nur als Referenz

Teilenummer XCS30XL-5PQ208C
PNEDA Teilenummer XCS30XL-5PQ208C
Beschreibung IC FPGA 169 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.700
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCS30XL-5PQ208C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCS30XL-5PQ208C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCS30XL-5PQ208C, XCS30XL-5PQ208C Datenblatt (Total Pages: 83, Größe: 760,63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C Datenblatt Cover
XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 2 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 3 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 4 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 5 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 6 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 7 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 8 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 9 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 10 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 11

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XCS30XL-5PQ208C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-XL
Anzahl der LABs / CLBs576
Anzahl der Logikelemente / Zellen1368
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.169
Anzahl der Tore30000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

316620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5540850

Gesamtzahl der RAM-Bits

90726400

Anzahl der E / A.

1300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2377-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2377-FCBGA (50x50)

M2GL060TS-FGG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

387

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFXP10C-4F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFE2-6E-5TN144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

90

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

5962-0054301QXC

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

6036

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

108000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

256-CQFP (75x75)

Kürzlich verkauft

CDSOD323-T24C

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Bourns

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0467.750NR

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Littelfuse

FUSE BOARD MOUNT 750MA 32VAC/VDC

1N5618

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M50100TB1600

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