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XCS30XL-5PQ208C

XCS30XL-5PQ208C

Nur als Referenz

Teilenummer XCS30XL-5PQ208C
PNEDA Teilenummer XCS30XL-5PQ208C
Beschreibung IC FPGA 169 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.700
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCS30XL-5PQ208C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCS30XL-5PQ208C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCS30XL-5PQ208C, XCS30XL-5PQ208C Datenblatt (Total Pages: 83, Größe: 760,63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C Datenblatt Cover
XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 2 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 3 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 4 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 5 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 6 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 7 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 8 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 9 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 10 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 11

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XCS30XL-5PQ208C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-XL
Anzahl der LABs / CLBs576
Anzahl der Logikelemente / Zellen1368
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.169
Anzahl der Tore30000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1395

Anzahl der Logikelemente / Zellen

22320

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

153

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

A40MX02-2PLG68

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.23x24.23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1139

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14579

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

232

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

M2GL060TS-FGG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

387

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

217080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

570000

Gesamtzahl der RAM-Bits

42082304

Anzahl der E / A.

588

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

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