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XCS30-3PQ208I

XCS30-3PQ208I

Nur als Referenz

Teilenummer XCS30-3PQ208I
PNEDA Teilenummer XCS30-3PQ208I
Beschreibung IC FPGA 169 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.219
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 9 - Nov 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCS30-3PQ208I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCS30-3PQ208I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCS30-3PQ208I, XCS30-3PQ208I Datenblatt (Total Pages: 83, Größe: 760,63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C Datenblatt Cover
XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 2 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 3 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 4 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 5 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 6 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 7 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 8 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 9 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 10 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 11

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XCS30-3PQ208I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®
Anzahl der LABs / CLBs576
Anzahl der Logikelemente / Zellen1368
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.169
Anzahl der Tore30000
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

67

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

6036

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

108000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A3PE600L-1FG484M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3EL

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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