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XCS30-3BG256C

XCS30-3BG256C

Nur als Referenz

Teilenummer XCS30-3BG256C
PNEDA Teilenummer XCS30-3BG256C
Beschreibung IC FPGA 192 I/O 256BGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.966
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCS30-3BG256C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCS30-3BG256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCS30-3BG256C, XCS30-3BG256C Datenblatt (Total Pages: 83, Größe: 760,63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C Datenblatt Cover
XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 2 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 3 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 4 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 5 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 6 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 7 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 8 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 9 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 10 XCS10-3VQG100C Datenblatt Seite 11

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XCS30-3BG256C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®
Anzahl der LABs / CLBs576
Anzahl der Logikelemente / Zellen1368
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.192
Anzahl der Tore30000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BBGA
Lieferantengerätepaket256-PBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-VQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12800

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

196-LBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

193536

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

324-UBGA (15x15)

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