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XCKU9P-L2FFVE900E

XCKU9P-L2FFVE900E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU9P-L2FFVE900E
PNEDA Teilenummer XCKU9P-L2FFVE900E
Beschreibung IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Hersteller Xilinx
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XCKU9P-L2FFVE900E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU9P-L2FFVE900E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU9P-L2FFVE900E, XCKU9P-L2FFVE900E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU9P-L2FFVE900E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs34260
Anzahl der Logikelemente / Zellen599550
Gesamtzahl der RAM-Bits41881600
Anzahl der E / A.304
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.698V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 110°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket900-FCBGA (31x31)

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23704576

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

15600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

199680

Gesamtzahl der RAM-Bits

12681216

Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

9360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149760

Gesamtzahl der RAM-Bits

6635520

Anzahl der E / A.

475

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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